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填充型高导热环氧树脂复合材料研究进展

2019-1-8 7:36:38      阅读51次
目前,随着电子设备不断向着小型化和高性能化的方向转变,其在运行过程中会积累大量的热量,若热量无法及时散发就会降低电子元器件的可靠性和使用寿命,因此提高元器件的散热性能已经成为该行业的突出问题

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